半导体材料技术“摆渡人”薛扬：赋能AI芯片中国智造

在当前电子产业向高集成与高效率发展的浪潮中,先进封装已成为半导体制造不可或缺的核心环节。市场数据显示,2021至2029年全球半导体先进封装市场预计将以7.65%的复合年增长率持续扩张,至2029年规模有望突破616.9亿美元。这一趋势在中国市场尤为显著——随着全国建成约142.5万个5G基站,服务超过5亿用户,中国已成为全球最大的5G网络,这为先进半导体封装技术的本地化发展提供了强劲动力。

这一背景之下,在近期举办的国际电子电路(上海)展上,杜邦公司集中呈现了其在细线路制造、热管理与先进封装等领域的整体解决方案。展会现场,杜邦先进电路与封装事业部技术及销售经理薛扬被一群工程师簇拥在展台前,他手持一块载板,正深入浅出地讲解如何通过新型化学镀铜工艺实现玻璃基板上铜层的更薄、更均匀沉积,从而显著提升AI芯片的数据传输效率。

薛扬表示,“我们领先的材料与整体解决方案,正在帮助印刷电路板(PCB)制造商应对设备微型化、集成化与高性能的挑战。”这位拥有高分子材料专业背景的技术专家,如今已成为连接杜邦全球技术创新与中国本土市场需求的关键桥梁。在他身后,是杜邦在先进封装领域的长期积累与完善布局;在他面前,则是中国半导体产业升级的迫切需求。

从学术研究到产业融合的“摆渡人”之路

薛扬的“技术摆渡人”角色,植根于其在华东理工大学打下的坚实基础。2006年,他获得该校高分子材料加工工程专业工学硕士学位,在校期间便对材料微观结构与宏观性能的关联机制展现出浓厚兴趣。在德国吕贝克应用科技大学的交换学习经历,不仅让他接触到国际前沿的材料加工理念,更塑造了他将基础研究与产业化应用相结合的专业视角,为其日后在汉高(Henkel)、道康宁(Dow Corning)、陶氏化学(Dow Chemical)等行业巨头的研发与产业化工作埋下伏笔。

薛扬的学术研究始终与产业应用紧密相连:在《高分子材料科学与工程》上发表的论文系统揭示了聚酰胺树脂的吸附机理;在《Polymer Testing》上对碳纳米管增强复合材料摩擦学特性的深入研究;以及在《合成树脂及塑料》、《中国塑料》等核心期刊上关于纳米碳管应用的一系列成果,不仅彰显了其学术造诣,更为后续的材料开发与产业化应用提供了关键的理论依据。

在半导体材料领域,薛扬凭借扎实的技术功底与敏锐的商业洞察力,持续推动杜邦全球领先技术与中国本土需求的深度融合。他精准把握中国市场对先进封装材料的迫切需求,成功将TIM1(一级导热界面材料)、盖板密封胶、芯片粘接材料等关键产品导入多家国内头部企业,这些材料直接决定了芯片的散热效率与封装可靠性。

技术“摆渡人”:连接全球创新与本土制造

薛扬通过专业的技术解析与案例实证,帮助客户精准把握材料特性与工艺要点,将杜邦先进材料成功导入中国半导体供应链关键环节。他的角色已超越传统的材料科学家或销售经理,成为连接实验室与生产线、全球技术与本地需求的技术“摆渡人”,他实质推动了本土半导体材料体系的升级,为杜邦在中国市场构筑了稳固的技术合作基础与商业信任。

薛扬积极推动杜邦先进材料在中国市场的落地应用。他带领团队成功实现BCB干膜式感光介电材料的本土化技术适配,该材料在AI芯片高密度立体封装和玻璃基板TGV等先进制程中发挥了关键作用。同时,他主导的新一代干膜式感电材料,为5G基站、AI芯片及汽车电子领域的高频数据传输提供了可靠解决方案。

在创新应用方面,薛扬将硅烷偶联剂成功导入汽车功率芯片封装流程,有效解决了长期困扰行业的塑封料分层难题。2023年,由他推动的车载图像传感器晶圆级封装材料在苏州晶方科技等企业实现规模化应用,并荣获杜邦中国“产品认可里程碑奖”,充分展现了其在技术创新与商业落地方面的双重优势。

技术本土化:从产线适配到价值创造

薛扬深知,先进技术必须融入本土制造环境,才能释放真正价值。他致力于推动杜邦全球技术的“本土化适配”,确保其在中国客户生产线上无缝落地。“我们正凭借领先的材料与整体解决方案,助力PCB制造商满足对微型化、集成化和高性能的日益增长需求,”薛扬表示。他的工作,让全球领先的技术从展台上的展示品,成功转化为中国工厂里创造价值的实战方案。

在先进封装领域,薛扬带领团队将杜邦的全球创新与本土制造需求深度结合。针对高带宽内存及2.5D/3D封装的凸块电镀技术,他们深入客户工厂,通过优化电镀参数与工艺流程,使这项尖端技术成功导入产线并实现高效量产。

面对下一代封装关键的玻璃载板技术,薛扬同样展现出卓越的工程适配能力。他与团队针对国内客户的设备条件,对杜邦新型种子层方法中的聚合物基附着力促进剂进行应用工艺优化,使其在现有产线上即可实现完整的通孔覆盖和牢固的铜附着力,为这项未来技术的规模化应用奠定了坚实基础。

赋能产业升级:从材料供应到价值链共建

薛扬的视野早已超越产品销售,直指中国本土供应链的整体升级。他致力于将杜邦的前沿材料解决方案,转化为客户在AI、5G与电动汽车浪潮中破浪前行的核心引擎,是客户并肩应对时代挑战、致胜未来的关键伙伴。

“我们在互连材料领域的突破,对优化AI基础设施的速度、效率和可靠性起到了至关重要的作用。”薛扬表示。面对AI芯片对大型FCBGA(倒装芯片球栅阵列)封装的苛刻要求,他带领团队提供从增加载板核心层厚度到优化介电常数等全套解决方案。

从厚板电镀的均匀性控制,到低介电材料上的附着力提升,薛扬始终与客户并肩应对技术迭代的挑战。他的价值,正是将杜邦的全球技术资源转化为驱动中国高端制造供应链升级的核心动能。

前瞻未来:以材料创新铺就AI时代基石

站在行业发展的最前沿,薛扬对先进封装材料的未来图景有着清晰的预见。他深刻理解,人工智能、5G和电动汽车等颠覆性技术不仅重塑着终端应用,更在底层推动着材料科学的革命性创新。

“这确实像一场淘金热,”薛扬形象地比喻,“而我们正是为淘金者提供‘铲子’的人。”他清醒地认识到,在半导体产业蓬勃发展的浪潮中,基础材料的重要性不降反升。面对AI芯片规格持续扩大、算力需求呈指数级增长的趋势,他预见到先进封装与异质整合技术将成为突破性能瓶颈的关键路径。

为此,薛扬和他的团队正全力投入新型电镀材料与介电材料的开发,为即将到来的技术变革做好充分准备。在他的战略视野中,保持信号完整性与实施高效热管理已成为确保高性能计算可靠运行的两大基石,这也是他们持续深耕的核心方向。（文/陈栋）

 

 

作者： 陈栋    责任编辑：孙慧